HDI 板（High Density Interconnect，高密度互连板）
PCB 的高密度版本 — 通过激光钻孔 + 微孔 + 细线宽实现高密度互联。景旺电子 主力产品。应用于 5G 手机、可穿戴设备、部分服务器 PCB（据2-06）。
是什么
HDI = 通过下列三大工艺把单位面积内的电路密度大幅提升：
- 激光钻孔（Laser Drilling）：替代传统机械钻孔，孔径可下探至 75μm 以下
- 微孔（Microvia）：盲孔 + 埋孔结构，减少层间距
- 细线宽 / 细线距：典型 50/50μm 及以下，最先进版本可达 25/25μm（即 类载板）
与 PCB / 类载板 的关系
| 板类 | 线宽/线距 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 传统 PCB | 100/100 μm+ | 通用电子 |
| HDI 板 | 50/50 μm | 旗舰手机、可穿戴、部分服务器 |
| 类载板（SLP） | 25/25 μm | iPhone 主板、高端 AI 服务器 |
| 封装基板（FC-BGA） | <25 μm | 芯片封装 |
类载板 是 HDI 板的极致版 — 工艺上接近封装基板。
主要玩家
| 厂商 | 备注 |
|---|---|
| 鹏鼎控股（002938.SZ） | 全球最大 PCB / 富士康系，HDI 主力供应 Apple |
| 景旺电子（603228.SH） | HDI + 类载板 国内代表，AMD MI300/MI350 PCB 供应 |
| 欣兴电子 | 中国台湾，HDI + ABF 基板 |
| TTM | 美国 |
在 AI 服务器中的角色
- 部分 AI 服务器使用 HDI 板（非主流），但主流 AI 服务器 PCB 还是 20-30 层超高多层板
- HDI 工艺向上演进为 类载板、向下演进为传统 PCB
- AMD MI300 / MI350 平台部分 PCB 由 景旺电子 提供（据2-06）
↑ up::CCL（材料） ↓ down::旗舰手机 / 可穿戴 / 部分 AI 服务器 ⚔ competitor::传统多层 PCB（不同应用场景） ∈ belongs_to::2-06-PCB与覆铜板